HAST 高温高压老化试验箱
环境模拟试验箱
用于评估非气密性封装IC器件（固态设备）在高温高湿条件下的运行可靠性，对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压（不偏压）高加速应力寿命老化试验。
HAST 高温高压老化试验箱
HAST高温高压老化试验箱是一种用于加速老化测试的设备，主要用于模拟高温、高湿和高压环境，以评估电子元器件、半导体、微电子芯片等产品的可靠性和耐久性。
适合国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、制药等行业相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。
广泛应用于线路板,多层线路板,IC半导体,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
产品特点：
采用进口耐高温电磁阀双路结构，在最大程度上降低了使用故障率。
独立蒸汽发生室，避免蒸汽直接冲击产品，以免造成产品局部破坏。
门锁省力结构，解决第一代产品圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。
试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性.
超长效实验运转时间，长时间实验机台运转1000小时以上.
水位保护，透过试验室内水位Sensor检知保护.
tank耐压设计，箱体耐压力(150℃)2.65kg，符合水压测试4kg.
二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置.
安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮 .
偏压测试端子耐压可达3000V(选配）
USB导出历史记录数据，曲线.
基本参数：
| 内箱尺寸 | （∮260 mm×L400 mm）*2 圆型试验箱 |
外箱尺寸（约） | 650×1580×1600 mm ( W * D * H )立式 |
测试方式 | 105.0~133.3℃/100%RH |
测试温度 | 110~140℃/85%RH |
温度范围 | 118.0~150.0℃/65%RH |
设定温度 | +100 ℃ ～ +140 ℃( 蒸气温度 ) |
湿度范围 | 65~100 %RH 蒸气湿度 |
湿度控制稳定度 | ±3%RH |
使用压力 | 1.2~2.89kg(含1atm) |
时间范围 | 0 Hr ～ 999 H |
加压时间 | 0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2 约 35 分 |
温度均匀度 | ±2℃ |
压力波动均匀度 | ±0.1Kg |
| 湿度分布均匀度 | ±5%RH |
温度显示精度 | 0.1℃ |
湿度显示精度 | 100%RH |
压力显示精度 | 0.1 Kg / cm2 |
| 电源 | 380VAC±10% 50/60Hz |
适用标准：
GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热
IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热
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