HAST 高温高压老化试验箱

环境模拟试验箱

用于评估非气密性封装IC器件(固态设备)在高温高湿条件下的运行可靠性,对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压(不偏压)高加速应力寿命老化试验。

HAST 高温高压老化试验箱


HAST高温高压老化试验箱‌是一种用于加速老化测试的设备,主要用于模拟高温、高湿和高压环境,以评估电子元器件、半导体、微电子芯片等产品的可靠性和耐久性。

适合国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、制药等行业相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。

广泛应用于线路板,多层线路板,IC半导体,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。


产品特点:

  •  采用进口耐高温电磁阀双路结构,在最大程度上降低了使用故障率。

  •  独立蒸汽发生室,避免蒸汽直接冲击产品,以免造成产品局部破坏。

  •  门锁省力结构,解决第一代产品圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。

  •  试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性.

  •  超长效实验运转时间,长时间实验机台运转1000小时以上.

  •  水位保护,透过试验室内水位Sensor检知保护.

  • tank耐压设计,箱体耐压力(150℃)2.65kg,符合水压测试4kg.

  •   二段式压力安全保护装置,采两段式结合控制器与机械式压力保护装置.

  •  安全保护排压钮,警急安全装置二段式自动排压钮 .

  •  偏压测试端子耐压可达3000V(选配)

  •  USB导出历史记录数据,曲线.


基本参数:


内箱尺寸

(∮260 mm×L400 mm)*2  圆型试验箱

外箱尺寸(约)

650×1580×1600 mm ( W * D * H )立式

测试方式

105.0~133.3℃/100%RH

测试温度

110~140℃/85%RH

温度范围

118.0~150.0℃/65%RH

设定温度

+100 ℃  ~ +140 ℃( 蒸气温度 )

湿度范围

65~100 %RH 蒸气湿度

湿度控制稳定度

±3%RH

使用压力

1.2~2.89kg(含1atm)

时间范围

0 Hr ~ 999 H

加压时间

0.00 Kg ~ 1.04 Kg / cm2  约 35 分

温度均匀度

±2℃

压力波动均匀度

±0.1Kg

湿度分布均匀度

±5%RH

温度显示精度

0.1℃

湿度显示精度

100%RH

压力显示精度

0.1 Kg / cm2

电源380VAC±10%  50/60Hz



适用标准:

GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法Cx:不饱和高压蒸汽的恒定湿热

IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热

JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命

JESD22-A101稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命)

JESD22-A102高压蒸煮试验(加速抗湿性渗透)

JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命

JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验

JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)



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